Mobilne Intel ARC A-Series. Premiera GPU do laptopów

Mobilne Intel ARC i wszystko, co o nich wiemy

Mam wrażenie, że od pierwszych przecieków o serii kart graficznych Intel ARC minęła cała wieczność. Miały wyjść w ubiegłym roku, po czym Intel przesunął długo wyczekiwany debiut na pierwszy kwartał 2022 roku. I udało się go dotrzymać… połowicznie. Na wczorajszej prezentacji „niebiescy” zapowiedzieli, owszem, kilka modeli Intel ARC do laptopów, ale tylko dwa z nich trafiły do pierwszych urządzeń, których premiera odbyła się jeszcze w marcu.

Niemniej jednak zapowiedź mobilnych kart graficznych Intel ARC to duże wydarzenie. Od teraz „niebiescy” zamierzają poczynać sobie śmielej na rynku gamingowych laptopów. Pora bliżej poznać, co piszczy w sercu nowych układów z serii Intel A (A jak Alchemist). W tym wpisie całą uwagę poświęcam modelom mobilnym. Jeśli bardziej interesuje Cię temat desktopowych GPU Intel ARC Alchemist, sprawdź wcześniejszą publikację:

Intel ARC Alchemist to nowy gracz na rynku GPU. GeForce i Radeon mają rywala

Intel ARC A-Series. Specyfikacja mobilnych układów graficznych ARC 3, ARC 5 i ARC 7

Seria A Intela oparta jest na wytworzonej w 6-nanometrowym procesie TSMC (N6) architekturze Intel Xe-HPG. Mocniejsze karty graficzne z serii Intel ARC Alchemist wykorzystują rdzeń ACM-G10, natomiast słabsze modele – ACM-G11. Poznaj ich oficjalną specyfikację.

Specyfikacja Intel ARC A770M

Architektura: Intel Xe-HPG
Litografia: 6 nm TSMC (N6)
Układ graficzny: ACM-G10
Rdzenie Xe (Xe-Cores): 32
Liczba rdzeni FP32: 4096
Liczba rdzeni RT: 32
Taktowanie rdzenia: 1650 MHz
Pamięć VRAM: 16 GB GDDR6
Szyna danych: 256-bit
Taktowanie pamięci: 16000 MHz
Przepustowość pamięci: 512 GB/s
Pobór energii (TDP): 120-150 W
Interfejs: PCIe 4.0 x16

Specyfikacja Intel ARC A730M

Architektura: Intel Xe-HPG
Litografia: 6 nm TSMC (N6)
Układ graficzny: ACM-G10
Rdzenie Xe (Xe-Cores): 24
Liczba rdzeni FP32: 3072
Liczba rdzeni RT: 24
Taktowanie rdzenia: 1100 MHz
Pamięć VRAM: 12 GB GDDR6
Szyna danych: 192-bit
Taktowanie pamięci: 16000 MHz
Przepustowość pamięci: 384 GB/s
Pobór energii (TDP): 80-120 W
Interfejs: PCIe 4.0 x16

Specyfikacja Intel ARC A550M

Architektura: Intel Xe-HPG
Litografia: 6 nm TSMC (N6)
Układ graficzny: ACM-G10
Rdzenie Xe (Xe-Cores): 16
Liczba rdzeni FP32: 2048
Liczba rdzeni RT: 16
Taktowanie rdzenia: 900 MHz
Pamięć VRAM: 8 GB GDDR6
Szyna danych: 128-bit
Taktowanie pamięci: 16000 MHz
Przepustowość pamięci: 256 GB/s
Pobór energii (TDP): 60-80 W
Interfejs: PCIe 4.0 x16

Specyfikacja Intel ARC A370M

Architektura: Intel Xe-HPG
Litografia: 6 nm TSMC (N6)
Układ graficzny: ACM-G11
Rdzenie Xe (Xe-Cores): 8
Liczba rdzeni FP32: 1024
Liczba rdzeni RT: 8
Taktowanie rdzenia: 1550 MHz
Pamięć VRAM: 4 GB GDDR6
Szyna danych: 64-bit
Taktowanie pamięci: 14000 MHz
Przepustowość pamięci: 112 GB/s
Pobór energii (TDP): 35-50 W
Interfejs: PCIe 4.0 x8

Specyfikacja Intel ARC A350M

Architektura: Intel Xe-HPG
Litografia: 6 nm TSMC (N6)
Układ graficzny: ACM-G11
Rdzenie Xe (Xe-Cores): 6
Liczba rdzeni FP32: 768
Liczba rdzeni RT: 6
Taktowanie rdzenia: 1150 MHz
Pamięć VRAM: 4 GB GDDR6
Szyna danych: 64-bit
Taktowanie pamięci: 14000 MHz
Przepustowość pamięci: 112 GB/s
Pobór energii (TDP): 25-35 W
Interfejs: PCIe 4.0 x8

Wszystkie wymienione karty graficzne są również wyposażone w sprzętowe jednostki Matrix Engines (XMX). Dzięki temu obsługują Intel XeSS, technikę rekonstrukcji obrazu opartą na algorytmach sztucznej inteligencji (AI). Jest to odpowiednik NVIDIA DLSS. Zwiększa wydajność w grach niewielkim lub praktycznie zerowym kosztem jakości obrazu. Poznaj więcej informacji:

Intel XeSS – co wiemy o konkurencji dla NVIDIA DLSS i AMD FSR 2.0?

Karty obsługują również w pełni DirectX 12 Ultimate oraz sprzętowo dekodowanie do 8K60 12-bit HDR, kodowanie do 8K60 10-bit HDR oraz kodeki VP9, AVC, HEVC i AV1. Wspierają również standardy HDMI 2.0b i DisplayPort 1.4a i DisplayPort 2.0. Jest to sprzęt, który świetnie spisze się w strumieniowaniu treści. Zobacz filmik porównujący streaming Elden Ring:

Intel Deep Link – co to jest?

Na osobną wzmiankę zasługuje technologia Intel Deep Link. Co się kryje za tą nazwą? Pozwala ona na współpracę między kartą graficzną ARC a procesorem ze zintegrowanym GPU Intela. Przekłada się to na dynamiczny i odpowiedni podział mocy, a co za tym idzie – wyższą wydajność w grach i aplikacjach nawet o 30%, a w kodowaniu – do 60%.

Jest to zasługa trzech funkcji: Dynamic Power Share, Hyper Compute i Hyper Encode. Pierwsza z nich, jak już wspomniałem, dba o prawidłowe rozdzielenie mocy w zależności od zapotrzebowania. Pozostałe dwie odpowiednio przyspieszają kodowanie wideo i zadania oparte na sztucznej inteligencji.

Wydajność mobilnej karty A370M w grach i aplikacjach

Intel na prezentacji podzielił się jedynie wynikami wydajności mocniejszego modelu z najsłabszej serii A300. Karta A370M stanęła w starciu jedynie ze zintegrowanym układem graficznym Intel Iris Xe w CPU Intel Core i7-1280P. Test przeprowadzono w takich grach, jak Hitman 3, Doom Eternal czy Wiedźminie 3, w rozdzielczości 1080p i średnich ustawieniach graficznych.

wydajność intel arc a370m — Źródło: Intel

wydajność intel arc a370m w grach — Źródło: Intel

wydajność intel arc a370m w aplikacjach — Źródło: Intel

Różnice są duże (nawet dwukrotnie wyższe), ale trudno, żeby nie były, biorąc pod uwagę, jakie urządzenia porównano ze sobą. Niestety, brakuje jakiegokolwiek odniesienia do najsłabszych gamingowych układów mobilnych NVIDIA i AMD.

Kiedy premiera pierwszych laptopów z Intel ARC?

Na początek, jeszcze w marcu, do sprzedaży trafiły m.in. notebooki Intel Evo z procesorami Intel Alder Lake-S i kartami graficznymi Intel ARC A370M i Intel ARC A350M. Jednak na rynku pojawiły się lub pojawią urządzenia od innych producentów, takich jak Samsung, Acer, Asus, Dell czy HP.

Pozostałe modele z mocniejszymi układami (A770M, A730M i A550M) wypełnią półki sklepowe w czerwcu 2022 roku, w podobnym czasie, co desktopowe GPU z serii Intel ARC Alchemist.