AMD na Computex 2022. AM5, Zen 4 i rozczarowanie

Relacja z konferencji AMD na targach Computex 2022

Dziś, tj. 23 maja 2022 roku, odbyła się kolejna duża konferencja AMD w tym roku z udziałem szefowej AMD, dr Lisy Su. Na targach CES 2022 „czerwoni” pokazali procesory Ryzen 6000 dla laptopów z iGPU Radeon 680M i 660M, kartę Radeon RX 6500 XT i uchylili rąbka tajemnicy na temat Ryzena 7 5800X3D i nowej generacji CPU, czyli Ryzenów 7000.

W międzyczasie część zaprezentowanych nowości zdążyła się już ukazać, ale to nie wszystko, bo działo się znacznie więcej! Na rynku pojawił się nie tylko – nie bójmy się tego słowa – rewolucyjny Ryzen 7 5800X3D, ale do sklepów zawitały też tańsze CPU Zen 3 (Ryzen 7 5700X, 5 5600 i 5 5500) oraz odświeżone karty graficzne RDNA 2 (RX 6650 XT, RX 6750 XT i RX 6950 XT).

Najciekawszy kąsek, jaki AMD pozostawiło na 2022 rok, dopiero przed nami. Co „czerwoni” zademonstrowali na konferencji w ramach targów Computex 2022?

Jeszcze więcej laptopów z Ryzen 6000 (Pro) i nie tylko

Kolejna edycja Computex, która tym razem porzuciła wyłączną formę online, to doskonała okazja, by pokazać coś więcej. Konferencja zaczęła się od laptopów Ryzen 6000 (Pro). Za nami już premiera pierwszych urządzeń, ale AMD obiecało, że portfolio produktów z tymi CPU będzie sukcesywnie się powiększać. Nie tylko na rynku konsumenckim, ale także biznesowym.

Dodatkowo w czwartym kwartale 2022 roku do sprzedaży trafią nowe (tanie) laptopy z odświeżonymi APU opartymi na architekturach Zen 2 (CPU w 6 nm TSMC; 4 rdzenie i 8 wątków) i RDNA 2 (iGPU). Mają one kosztować między 399-699 dolarów amerykańskich. Laptopy mają korzystać z dobrodziejstw takich funkcji, jak SmartShift, Smart Access Memory i Smart Access Storage. Nowością jest ostatnia z nich i ma skrócić czasy ładowania gier (na wzór DirectStorage).

Przejrzyj ofertę laptopów z Ryzenami 6000 w x-komie

Krótki pokaz możliwości Ryzenów 7000. Co nowego w Zen 4?

AMD potwierdziło oficjalnie, że procesory Zen 4 będą pierwszymi desktopowymi CPU w 5-nanometrowym procesie technologicznym (TSMC). Procesory będą zbudowane – podobnie jak seria Ryzen 5000 – z maksymalnie dwóch chipletów CCD. Układ I/O dla odmiany powstanie w litografii 6 nm TSMC. Lisa Su pokazała nawet wygląd jednego z CPU z serii Ryzen 7000, a przy okazji dowiedzieliśmy się, że topowa jednostka będzie mieć TDP 170 W.

Mimo że ta wartość może odstraszać, AMD położy nacisk w nowej architekturze na niższy pobór energii. Ponadto procesory Ryzen 7000 będą mogły pochwalić się kontrolerami DDR5 (jednak nie będzie obsługi DDR4?) i PCIe 5.0. To naturalna kolej rzeczy, a zarazem odpowiedź na procesory Intel Alder Lake-S, które jako pierwsze wprowadziły w desktopach obsługę tych standardów.

Procesory mają mieć też dwa razy więcej pamięci cache L2 (1 MB na każdy rdzeń) i bardziej rozbudowane instrukcje, które pomocne będą w przyspieszeniu obliczeń AI.

15% wzrost w wydajności jednowątkowej i jęki zawodu

Jak będzie wyglądać moc Ryzenów 7000? AMD zapowiedziało ponad 15% wzrost w wydajności jednowątkowej. Jest to srogie rozczarowanie, biorąc pod uwagę nową architekturę Zen 4 i bardzo wysokie taktowanie (5 GHz+ w trybie boost). Ten wynik trochę zaskakuje, ale być może AMD jeszcze nie jest pewne, jakiego ostatecznie „kopa” dadzą Ryzeny 7000.

Nawet IPC (współczynnik instrukcji na cykl) na takim poziomie byłoby sporym zawodem, a tak rozczarowanie wydaje się być jeszcze większe. Co ciekawe, w plotkach wzrost IPC miał sięgać nawet 25%, a dla porównania Zen 3 przyniósł poprawę rzędu 19%. Tymczasem w Zen 4 ten (ponad) 15-procentowy wzrost uwzględnia nie tylko IPC, ale także wyższe taktowania. Trzeba też wziąć pod uwagę różnice w szybkości DDR4 vs DDR5…

Czyżby miało oznaczać, że wzrost IPC względem poprzedniej architektury będzie marginalny? W sieci insiderzy nawet zaczęli żartować, że to nie Zen 4, lecz Zen 3++, co jest nawiązaniem do intelowskiej stagnacji z ostatnich lat (wiecznie żywego 14 nm). Przynajmniej można stonować oczekiwania na długo przed premierą Ryzenów 7000…

Taktowanie powyżej 5,5 GHz!

AMD pokazało fragment z tegorocznej gry Ghostwire: Tokyo, którą uruchomiono na 16-rdzeniowym procesorze Zen 4 (próbka inżynieryjna) o bardzo wysokim taktowaniu. W trybie boost osiągał on zawrotne 5,3-5,5GHz (maksymalnie 5520,3 MHz)! Do takich wartości dobija już teraz konkurencyjny Intel Core i9-12900KS (5,5 GHz na dwóch rdzeniach oraz 5,2 GHz na wszystkich). Niestety, szczegóły na temat działania gry nie są znane, więc trudno powiedzieć, jak faktycznie CPU spisało się w teście.

Wysoka wydajność w zastosowaniach profesjonalnych

Przy okazji Lisa Su podkreśliła, jak nowe CPU wypada w zastosowaniach profesjonalnych. Renderowanie w programie Blender trwało zdecydowanie szybciej na 16-rdzeniowym Zenie 4 niż na Intel Core i9-12900K o analogicznej liczbie rdzeni. Ogólnie procesor AMD ma być szybszy nawet o 31% szybciej w podobnych zastosowaniach. Należy jednak wziąć pod uwagę, że liczba wątków w CPU „czerwonych” będzie większa (32 zamiast 24), co ma niebagatelny wpływ na wydajność i wyniki w testach, które wykorzystują wielowątkowość.

Poznaj więcej szczegółów na temat nowych Ryzenów i podstawki AM5:

W końcu iGPU w desktopowych CPU Ryzen

Stało się to, co najznamienitsi informatorzy wieścili w przeciekach. W końcu zintegrowane układy graficzne zawitają do desktopowych procesorów AMD Zen. Do tej pory, gdy chciałeś mieć alternatywę w postaci iGPU, musiałeś zdecydować się na APU (pokroju np. Ryzenów 5 5600G i 7 5700G). To nie będzie dłużej konieczne.

Procesory Ryzen 7000 będą mieć układ graficzny RDNA 2. Na konkrety jest jeszcze zbyt wcześnie.

AM5 i płyty główne z chipsetem 600 (X670E, X670 i B650)

AM4 – jeden socket, pięć architektur CPU, cztery procesy technologiczne, ponad 500 modeli płyt głównych i przeszło 125 procesorów. Zbyt piękne, by było prawdziwe? No właśnie nie, to rzeczywistość według „czerwonych”. I wygląda na to, że i tym razem AMD szykuje podobne, wieloletnie wsparcie.

Procesory Zen 4 będą wymagać nowej płyty głównej z gniazdem AM5, którego budowa (LGA 1718) zbliży się do socketów Intela. Do sprzedaży następujące płyty główne z chipsetem 600:

X670 Extreme – pełna obsługa PCIe 5.0, ekstremalne OC zarówno pamięci, jak i procesora.
X670 – obsługa PCIe 5.0 dla dysków SSD i kart graficznych i spore możliwości podkręcania CPU i RAM.
B650 – mainstreamowe płyty ze wsparciem PCIe 5.0 wyłącznie dla dysków.

Płyty główne z chipsetem AMD 600 mają oferować do 28 linii PCIe 5.0, do 14 portów USB SuperSpeed (USB 3.2 gen 2×2) o szybkości transferu danych 20 Gb/s, do 4 złącz HDMI 2.1 i DisplayPort 2.0, a także obsługę Wi-Fi 6E. Pierwsi producenci ujawnili już pierwsze modele układów.

Sprawdź modele płyt głównych AM4 dla procesorów Ryzen

Topowe płyty główne będą mogły także pochwalić się potężną sekcją zasilania (nawet ponad 20-fazowe). Wystarczy nie tylko na najmocniejszy procesor o TDP 170 W z serii Ryzen 7000, ale także na przyszłe generacje, które będą kompatybilne z AM5. Z nową podstawką będą współpracować również chłodzenia przeznaczone dla AM4.

Kiedy debiut platformy AM5?

Platforma AM5 z płytami głównymi opartymi na chipsecie AMD 600 i procesorami Zen 4 ukaże się na rynku jesienią 2022 roku, a więc najwcześniej pod koniec września. W podobnym czasie mają wyjść także pierwsze dyski SSD M.2 NVMe PCIe 5.0, od Microna i Cruciala, a potem również innych producentów. Dokładniejsze daty uruchomienia sprzedaży nie są znane. Październik wydaje się najbardziej prawdopodobny.

Wielkim, choć spodziewanym nieobecnym konferencji AMD były Radeony 7000. Karty graficzne, z RX-em 7900 XT na czele, pojawią się również przed końcem 2022 roku. Najprawdopodobniej ukażą się jako ostatnie z hucznie zapowiadanych nowości.

Zobacz pełny zapis konferencji AMD z okazji targów Computex 2022: