Podsumowanie konferencji AMD na CES 2023. Ileż nowości!

AMD pokazało na CES 2023, jak powinno się robić konferencje

Targi CES (ang. Consumer Electronics Show) to znakomita okazja do ujawniania nowych produktów. Nie bez powodu korzystają z niej giganci branżowi, by odsłonić choćby skrawek tego, co czeka nas w przyszłości. Zarówno NVIDIA pokazem GeForce Beyond, jak i AMD swoją konferencją z udziałem Lisy Su, szefowej firmy, udowodnili, że mieli się czym pochwalić na targach. Czy coś szczególnie wywołało ekscytację? Sprawdź!

Rodzina Ryzenów 7000 powiększy się o nowe procesory

AM5 i Ryzeny 7000 nie radzą sobie najlepiej na rynku, więc AMD robi, co może, by zmienić tę sytuację. Tym samym firma zamierza kusić potencjalnych konsumentów tańszymi wariantami Ryzenów 7000 (bez dopisku X, a więc z obniżonymi taktowaniami i poborem mocy). Oprócz tego szykuje Ryzeny 7000X3D, które mają być najlepszymi CPU dla graczy. Czy to czcze obietnice? Niekoniecznie – Ryzen 7 5800X3D udowodnił, że 3D V-Cache moc jest silna.

O zapowiedzianych na CES 2023 procesorach desktopowych opracowałem osobne materiały. Zapoznaj się z nimi, by poznać więcej szczegółów:

Mobilne procesory AMD Ryzen 7045, 7040, Ryzen 7035, Ryzen 7030 i 7020 (APU)

AMD miało dużo do powiedzenia a kontekście mobilnych procesorów. Ileż tego było! Laptopy doczekają się wkrótce procesorów AMD Ryzen z następujących rodzin (serii):

APU Dragon Range (seria 7045 dla największych entuzjastów; Ryzeny 5, 7 i 9)
APU Phoenix (seria 7040 ze zintegrowanym silnikiem AI dla najbardziej wymagających użytkowników; Ryzeny 3, 5, 7 i 9)
APU Rembrandt-Refresh (seria 7035 dla całkiem wymagających; Ryzeny 3, 5, 7 i 9)
APU Barcelo-Refresh (seria 7030 dla mniej wymagających; Ryzeny 3, 5 i 7)
APU Mendocino (seria 7020; dla mało wymagających; Athlon, Ryzeny 3 i 5)

serie amd ryzen 7000 mobile — Źródło: AMD

cechy mobilnych procesorów amd ryzen 7000 — Źródło: AMD

Po AMD Ryzen 6000 (APU Rebrandt), czyli połączenia architektur Zen 3+ (CPU) i RDNA 2 (iGPU), szykuje się prawdziwa uczta dla użytkowników laptopów. Będą mieli oni w czym przebierać. Nowe układy w zależności od serii mają wykorzystywać architektury Zen 2, przez Zen 3(+), aż do Zen 4. W przypadku ostatnich szykuj się na spory skok wydajności. Poznaj specyfikacje planowanych procesorów:

Specyfikacja AMD Ryzen 9 7945HX

Architektura: Zen 4 i RDNA 2
Seria: APU Dragon Range
Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 16 rdzeni i 32 wątki
Taktowanie bazowe: 2,5 GHz
Taktowanie boost: 5,4 GHz
Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 80 MB
TDP: 55 W (cTDP do 75 W)

Specyfikacja AMD Ryzen 9 7845HX

Architektura: Zen 4 i RDNA 2
Seria: APU Dragon Range
Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 12 rdzeni i 24 wątki
Taktowanie bazowe: 3,0 GHz
Taktowanie boost: 5,2 GHz
Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 78 MB
TDP: 55-75 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7745HX

Architektura: Zen 4 i RDNA 2
Seria: APU Dragon Range
Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
Taktowanie bazowe: 3,6 GHz
Taktowanie boost: 5,1 GHz
Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
TDP: 55-75 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7645HX

Architektura: Zen 4 i RDNA 2
Seria: APU Dragon Range
Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
Taktowanie bazowe: 4,0 GHz
Taktowanie boost: 5,0 GHz
Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 38 MB
TDP: 55-75 W

Pierwsze laptopy z procesorami APU Dragon Range zadebiutują w lutym 2023 roku. Pojawią się m.in. w Alienware M16 i M18, Asus Strix oraz Lenovo Legion.

specyfikacja procesorów amd ryzen 7045 — Źródło: AMD

wydajność ryzenów 7045 w grach — Źródło: AMD

Specyfikacja AMD Ryzen 9 7940HS

Architektura: Zen 4 i RDNA 3
Seria: APU Phoenix
Proces technologiczny: 4 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
Taktowanie bazowe: 4,0 GHz
Taktowanie boost: 5,4 GHz
Układ graficzny: Radeon 780M z 12 CU i taktowaniem do 3000 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
TDP: 35-54 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7840HS

Architektura: Zen 4 i RDNA 3
Seria: APU Phoenix
Proces technologiczny: 4 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
Taktowanie bazowe: 3,8 GHz
Taktowanie boost: 5,1 GHz
Układ graficzny: Radeon 780M z 12 CU i taktowaniem do 2900 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
TDP: 35-54 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7640HS

Architektura: Zen 4 i RDNA 3
Seria: APU Phoenix
Proces technologiczny: 4 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
Taktowanie bazowe: 4,3 GHz
Taktowanie boost: 5,0 GHz
Układ graficzny: Radeon 760M z 8 CU i taktowaniem do 2800 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
TDP: 35-54 W

Laptopy z procesorami z serii Ryzen 7040 będą ukazywać się od marca 2023 roku.

specyfikacja amd ryzen 7040 — Źródło: AMD

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7736U

Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
Seria: APU Rembrandt-R
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
Taktowanie bazowe: 2,7 GHz
Taktowanie boost: 4,7 GHz
Układ graficzny: Radeon 680M z 12 CU i taktowaniem do 2200 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 20 MB
TDP: 15-28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7735U

Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
Seria: APU Rembrandt-R
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
Taktowanie bazowe: 2,7 GHz
Taktowanie boost: 4,75 GHz
Układ graficzny: Radeon 680M z 12 CU i taktowaniem do 2200 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 20 MB
TDP: 28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7535U

Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
Seria: APU Rembrandt-R
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
Taktowanie bazowe: 2,9 GHz
Taktowanie boost: 4,55 GHz
Układ graficzny: Radeon 660M z 6 CU i taktowaniem do 1900 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 19 MB
TDP: 28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 3 7335U

Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
Seria: APU Rembrandt-R
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
Taktowanie bazowe: 3,0 GHz
Taktowanie boost: 4,3 GHz
Układ graficzny: Radeon 660M z 4 CU i taktowaniem do 1800 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 10 MB
TDP: 28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7730U

Architektura: Zen 3 i Vega
Seria: APU Barcelo-R
Proces technologiczny: 7 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
Taktowanie bazowe: 2,0 GHz
Taktowanie boost: 4,5 GHz
Układ graficzny: Radeon Vega z 8 CU i taktowaniem do 2000 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 20 MB
TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7530U

Architektura: Zen 3 i Vega
Seria: APU Barcelo-R
Proces technologiczny: 7 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
Taktowanie bazowe: 2,0 GHz
Taktowanie boost: 4,5 GHz
Układ graficzny: Radeon Vega z 7 CU i taktowaniem do 2000 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 19 MB
TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 3 7330U

Architektura: Zen 3 i Vega
Seria: APU Barcelo-R
Proces technologiczny: 7 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 4 rdzenie i 8 wątków
Taktowanie bazowe: 2,3 GHz
Taktowanie boost: 4,3 GHz
Układ graficzny: Radeon Vega z 6 CU i taktowaniem do 1800 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 10 MB
TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7520U

Architektura: Zen 2 i RDNA 2
Seria: APU Mendocino
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 4 rdzenie i 8 wątków
Taktowanie bazowe: 2,8 GHz
Taktowanie boost: 4,3 GHz
Układ graficzny: Radeon 610M z 2 CU i taktowaniem do 1900 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 6 MB
TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 3 7320U

Architektura: Zen 2 i RDNA 2
Seria: APU Mendocino
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 4 rdzenie i 8 wątków
Taktowanie bazowe: 2,4 GHz
Taktowanie boost: 4,1 GHz
Układ graficzny: Radeon 610M z 2 CU i taktowaniem do 1900 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 6 MB
TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Athlon Gold 7220U

Architektura: Zen 2 i RDNA 2
Seria: APU Mendocino
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Liczba rdzeni i wątków: 2 rdzenie i 4 wątki
Taktowanie bazowe: 2,4 GHz
Taktowanie boost: 3,7 GHz
Układ graficzny: Radeon 610M z 2 CU i taktowaniem do 1900 MHz
Pamięć cache (L2 + L3): 5 MB
TDP: 15 W

Mobilne karty graficzne Radeon RX 7000M i RX 7000S. RDNA 3 wchodzi do laptopów

AMD zaoferuje wkrótce nie tylko nowe procesory w laptopach, ale także układy graficzne. Firma zapowiedziała dwie serie: Radeon RX 7000M i Radeon RX 7000S. Co ciekawe, zabrakło topowych modeli. AMD celuje w średni segment. Seria z dopiskiem S jest przeznaczona do cienkich i lekkich laptopów.

Procesory z obu rodzin opierają się na wytwarzanym w 6-nanometrowym procesie technologicznym TSMC rdzeniu graficznym Navi 33. Wersje bez dopisku XT to skromniejsze GPU, które cechują się mniejszą liczbą bloków obliczeniowych (CU), procesorów strumieniowych i taktowaniem rdzenia oraz pamięci.

Zobacz specyfikacje nowo zapowiedzianych układów graficznych Radeon RX 7000 dla notebooków.

Specyfikacja AMD Radeon RX 7600M XT

Architektura: RDNA 3
Układ graficzny: Navi 33
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Bloki obliczeniowe (CU): 32
Procesory strumieniowe: 2048
Jednostki ROP: 64
Rdzenie RT: 32
Taktowanie w trybie gry: 2,3 GHz
Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
Taktowanie pamięci: 18000 MHz
Szyna danych: 128-bit
Przepustowość pamięci: 288 GB/s
Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
TDP: 75-120 W

Karta ma być wyraźnie wydajniejsza od desktopowego GeForce’a RTX 3060 12 GB!

wydajność radeona rx 7600m xt w grach — Źródło: AMD

radeon rx 7600m xt vs rtx 3060 w grach — Źródło: AMD

radeon rx 7600m xt vs 6600m w grach — Źródło: AMD

Specyfikacja AMD Radeon RX 7600M

Architektura: RDNA 3
Układ graficzny: Navi 33
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Bloki obliczeniowe (CU): 28
Procesory strumieniowe: 1792
Jednostki ROP: 64
Rdzenie RT: 28
Taktowanie w trybie gry: 2,07 GHz
Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
Taktowanie pamięci: 16000 MHz
Szyna danych: 128-bit
Przepustowość pamięci: 256 GB/s
Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
TDP: 50-90 W

Specyfikacja AMD Radeon RX 7700S

Architektura: RDNA 3
Układ graficzny: Navi 33
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Bloki obliczeniowe (CU): 32
Procesory strumieniowe: 2048
Jednostki ROP: 64
Rdzenie RT: 32
Taktowanie w trybie gry: 2,2 GHz
Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
Taktowanie pamięci: 18000 MHz
Szyna danych: 128-bit
Przepustowość pamięci: 288 GB/s
Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
TDP: 75-100 W

Specyfikacja AMD Radeon RX 7600S

Architektura: RDNA 3
Układ graficzny: Navi 33
Proces technologiczny: 6 nm TSMC
Bloki obliczeniowe (CU): 28
Procesory strumieniowe: 1792
Jednostki ROP: 64
Rdzenie RT: 28
Taktowanie w trybie gry: 1,875 GHz
Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
Taktowanie pamięci: 16000 MHz
Szyna danych: 128-bit
Przepustowość pamięci: 256 GB/s
Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
TDP: 50-75 W

Kart graficznych Radeon RX 7000M i 7000S spodziewaj się między innymi w laptopach Alienware M18 i M16 czy Asus TUF Gaming A16. Pierwsze notebooki z tymi układami mają zacząć pojawiać się już w lutym 2023 roku.

specyfikacja radeona rx 7700s i 7600s — Źródło: AMD

specyfikacja mobilnej serii kart radeon rx 7000m i rx 7000s — Źródło: AMD

Obejrzyj pełny zapis z konferencji AMD na CES 2023

Czy to wszystko, co AMD pokazało na CES 2023? Absolutnie nie! Chcesz obejrzeć całą konferencję „czerwonych” i poznać więcej szczegółów na temat zapowiedzianych produktów? Zobacz pełny zapis z wydarzenia:

Jakie nowości AMD pokazało na targach CES 2023? Zobacz transmisję z konferencji Lisy Su

Źródło: AMD

Przeczytaj także:

CES 2023 – kolejny raz spoglądamy w przyszłość. Co słychać na targach w Las Vegas?

Odkryj procesory AMD, laptopy z Ryzenem i karty graficzne Radeon RX w x-komie

Bartosz Woldański

Wierny wyznawca PC Master Race.

Podsumowanie konferencji AMD na CES 2023. Prawdziwy wysyp nowości!

Bartosz Woldański

AMD pokazało na CES 2023, jak powinno się robić konferencje

Rodzina Ryzenów 7000 powiększy się o nowe procesory