Podsumowanie konferencji AMD na CES 2023. Prawdziwy wysyp nowości!

AMD nie zanudzało na targach technologicznych CES 2023 i konferencja obfitowała w szereg godnych uwagi nowości. Czego na niej nie było – mobilne karty graficzne Radeon RX 7000 i procesory Ryzen 7000 (m.in. 7045 i 7040), a także nowe desktopowe warianty Zen 4 (bez dopisku X i modele z 3D V-Cache). Jakie jeszcze niespodzianki przygotowało AMD na CES 2023? Zobacz podsumowanie konferencji.

AMD pokazało na CES 2023, jak powinno się robić konferencje

Targi CES (ang. Consumer Electronics Show) to znakomita okazja do ujawniania nowych produktów. Nie bez powodu korzystają z niej giganci branżowi, by odsłonić choćby skrawek tego, co czeka nas w przyszłości. Zarówno NVIDIA pokazem GeForce Beyond, jak i AMD swoją konferencją z udziałem Lisy Su, szefowej firmy, udowodnili, że mieli się czym pochwalić na targach. Czy coś szczególnie wywołało ekscytację? Sprawdź!

Rodzina Ryzenów 7000 powiększy się o nowe procesory

AM5 i Ryzeny 7000 nie radzą sobie najlepiej na rynku, więc AMD robi, co może, by zmienić tę sytuację. Tym samym firma zamierza kusić potencjalnych konsumentów tańszymi wariantami Ryzenów 7000 (bez dopisku X, a więc z obniżonymi taktowaniami i poborem mocy). Oprócz tego szykuje Ryzeny 7000X3D, które mają być najlepszymi CPU dla graczy. Czy to czcze obietnice? Niekoniecznie – Ryzen 7 5800X3D udowodnił, że 3D V-Cache moc jest silna.

O zapowiedzianych na CES 2023 procesorach desktopowych opracowałem osobne materiały. Zapoznaj się z nimi, by poznać więcej szczegółów:

specyfikacja tańszych ryzenów 7000 do desktopa
Źródło: AMD

Mobilne procesory AMD Ryzen 7045, 7040, Ryzen 7035, Ryzen 7030 i 7020 (APU)

AMD miało dużo do powiedzenia a kontekście mobilnych procesorów. Ileż tego było! Laptopy doczekają się wkrótce procesorów AMD Ryzen z następujących rodzin (serii):

  • APU Dragon Range (seria 7045 dla największych entuzjastów; Ryzeny 5, 7 i 9)
  • APU Phoenix (seria 7040 ze zintegrowanym silnikiem AI dla najbardziej wymagających użytkowników; Ryzeny 3, 5, 7 i 9)
  • APU Rembrandt-Refresh (seria 7035 dla całkiem wymagających; Ryzeny 3, 5, 7 i 9)
  • APU Barcelo-Refresh (seria 7030 dla mniej wymagających; Ryzeny 3, 5 i 7)
  • APU Mendocino (seria 7020; dla mało wymagających; Athlon, Ryzeny 3 i 5)

Po AMD Ryzen 6000 (APU Rebrandt), czyli połączenia architektur Zen 3+ (CPU) i RDNA 2 (iGPU), szykuje się prawdziwa uczta dla użytkowników laptopów. Będą mieli oni w czym przebierać. Nowe układy w zależności od serii mają wykorzystywać architektury Zen 2, przez Zen 3(+), aż do Zen 4. W przypadku ostatnich szykuj się na spory skok wydajności. Poznaj specyfikacje planowanych procesorów:

Specyfikacja AMD Ryzen 9 7945HX

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 2
  • Seria: APU Dragon Range
  • Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 16 rdzeni i 32 wątki
  • Taktowanie bazowe: 2,5 GHz
  • Taktowanie boost: 5,4 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 80 MB
  • TDP: 55 W (cTDP do 75 W)

Specyfikacja AMD Ryzen 9 7845HX

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 2
  • Seria: APU Dragon Range
  • Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 12 rdzeni i 24 wątki
  • Taktowanie bazowe: 3,0 GHz
  • Taktowanie boost: 5,2 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 78 MB
  • TDP: 55-75 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7745HX

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 2
  • Seria: APU Dragon Range
  • Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
  • Taktowanie bazowe: 3,6 GHz
  • Taktowanie boost: 5,1 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
  • TDP: 55-75 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7645HX

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 2
  • Seria: APU Dragon Range
  • Proces technologiczny: 5 nm i 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
  • Taktowanie bazowe: 4,0 GHz
  • Taktowanie boost: 5,0 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610 M z 2 CU i taktowaniem 400-2200 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 38 MB
  • TDP: 55-75 W

Pierwsze laptopy z procesorami APU Dragon Range zadebiutują w lutym 2023 roku. Pojawią się m.in. w Alienware M16 i M18, Asus Strix oraz Lenovo Legion.

Specyfikacja AMD Ryzen 9 7940HS

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 3
  • Seria: APU Phoenix
  • Proces technologiczny: 4 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
  • Taktowanie bazowe: 4,0 GHz
  • Taktowanie boost: 5,4 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 780M z 12 CU i taktowaniem do 3000 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
  • TDP: 35-54 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7840HS

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 3
  • Seria: APU Phoenix
  • Proces technologiczny: 4 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
  • Taktowanie bazowe: 3,8 GHz
  • Taktowanie boost: 5,1 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 780M z 12 CU i taktowaniem do 2900 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
  • TDP: 35-54 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7640HS

  • Architektura: Zen 4 i RDNA 3
  • Seria: APU Phoenix
  • Proces technologiczny: 4 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
  • Taktowanie bazowe: 4,3 GHz
  • Taktowanie boost: 5,0 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 760M z 8 CU i taktowaniem do 2800 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 40 MB
  • TDP: 35-54 W

Laptopy z procesorami z serii Ryzen 7040 będą ukazywać się od marca 2023 roku.

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7736U

  • Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
  • Seria: APU Rembrandt-R
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,7 GHz
  • Taktowanie boost: 4,7 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 680M z 12 CU i taktowaniem do 2200 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 20 MB
  • TDP: 15-28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7735U

  • Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
  • Seria: APU Rembrandt-R
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,7 GHz
  • Taktowanie boost: 4,75 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 680M z 12 CU i taktowaniem do 2200 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 20 MB
  • TDP: 28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7535U

  • Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
  • Seria: APU Rembrandt-R
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,9 GHz
  • Taktowanie boost: 4,55 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 660M z 6 CU i taktowaniem do 1900 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 19 MB
  • TDP: 28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 3 7335U

  • Architektura: Zen 3+ i RDNA 2
  • Seria: APU Rembrandt-R
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
  • Taktowanie bazowe: 3,0 GHz
  • Taktowanie boost: 4,3 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 660M z 4 CU i taktowaniem do 1800 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 10 MB
  • TDP: 28 W

Specyfikacja AMD Ryzen 7 7730U

  • Architektura: Zen 3 i Vega
  • Seria: APU Barcelo-R
  • Proces technologiczny: 7 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 8 rdzeni i 16 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,0 GHz
  • Taktowanie boost: 4,5 GHz
  • Układ graficzny: Radeon Vega z 8 CU i taktowaniem do 2000 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 20 MB
  • TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7530U

  • Architektura: Zen 3 i Vega
  • Seria: APU Barcelo-R
  • Proces technologiczny: 7 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 6 rdzeni i 12 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,0 GHz
  • Taktowanie boost: 4,5 GHz
  • Układ graficzny: Radeon Vega z 7 CU i taktowaniem do 2000 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 19 MB
  • TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 3 7330U

  • Architektura: Zen 3 i Vega
  • Seria: APU Barcelo-R
  • Proces technologiczny: 7 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 4 rdzenie i 8 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,3 GHz
  • Taktowanie boost: 4,3 GHz
  • Układ graficzny: Radeon Vega z 6 CU i taktowaniem do 1800 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 10 MB
  • TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 5 7520U

  • Architektura: Zen 2 i RDNA 2
  • Seria: APU Mendocino
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 4 rdzenie i 8 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,8 GHz
  • Taktowanie boost: 4,3 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610M z 2 CU i taktowaniem do 1900 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 6 MB
  • TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Ryzen 3 7320U

  • Architektura: Zen 2 i RDNA 2
  • Seria: APU Mendocino
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 4 rdzenie i 8 wątków
  • Taktowanie bazowe: 2,4 GHz
  • Taktowanie boost: 4,1 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610M z 2 CU i taktowaniem do 1900 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 6 MB
  • TDP: 15 W

Specyfikacja AMD Athlon Gold 7220U

  • Architektura: Zen 2 i RDNA 2
  • Seria: APU Mendocino
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Liczba rdzeni i wątków: 2 rdzenie i 4 wątki
  • Taktowanie bazowe: 2,4 GHz
  • Taktowanie boost: 3,7 GHz
  • Układ graficzny: Radeon 610M z 2 CU i taktowaniem do 1900 MHz
  • Pamięć cache (L2 + L3): 5 MB
  • TDP: 15 W
specyfikacja mobilnych procesorów ryzen 7000
Źródło: AMD

Mobilne karty graficzne Radeon RX 7000M i RX 7000S. RDNA 3 wchodzi do laptopów

AMD zaoferuje wkrótce nie tylko nowe procesory w laptopach, ale także układy graficzne. Firma zapowiedziała dwie serie: Radeon RX 7000M i Radeon RX 7000S. Co ciekawe, zabrakło topowych modeli. AMD celuje w średni segment. Seria z dopiskiem S jest przeznaczona do cienkich i lekkich laptopów.

Procesory z obu rodzin opierają się na wytwarzanym w 6-nanometrowym procesie technologicznym TSMC rdzeniu graficznym Navi 33. Wersje bez dopisku XT to skromniejsze GPU, które cechują się mniejszą liczbą bloków obliczeniowych (CU), procesorów strumieniowych i taktowaniem rdzenia oraz pamięci.


amd rdna 3 dla laptopów
Źródło: AMD

Zobacz specyfikacje nowo zapowiedzianych układów graficznych Radeon RX 7000 dla notebooków.

Specyfikacja AMD Radeon RX 7600M XT

  • Architektura: RDNA 3
  • Układ graficzny: Navi 33
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Bloki obliczeniowe (CU): 32
  • Procesory strumieniowe: 2048
  • Jednostki ROP: 64
  • Rdzenie RT: 32
  • Taktowanie w trybie gry: 2,3 GHz
  • Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
  • Taktowanie pamięci: 18000 MHz
  • Szyna danych: 128-bit
  • Przepustowość pamięci: 288 GB/s
  • Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
  • TDP: 75-120 W

Karta ma być wyraźnie wydajniejsza od desktopowego GeForce’a RTX 3060 12 GB!

Specyfikacja AMD Radeon RX 7600M

  • Architektura: RDNA 3
  • Układ graficzny: Navi 33
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Bloki obliczeniowe (CU): 28
  • Procesory strumieniowe: 1792
  • Jednostki ROP: 64
  • Rdzenie RT: 28
  • Taktowanie w trybie gry: 2,07 GHz
  • Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
  • Taktowanie pamięci: 16000 MHz
  • Szyna danych: 128-bit
  • Przepustowość pamięci: 256 GB/s
  • Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
  • TDP: 50-90 W
specyfikacja amd radeon rx 7600m
Źródło: AMD

Specyfikacja AMD Radeon RX 7700S

  • Architektura: RDNA 3
  • Układ graficzny: Navi 33
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Bloki obliczeniowe (CU): 32
  • Procesory strumieniowe: 2048
  • Jednostki ROP: 64
  • Rdzenie RT: 32
  • Taktowanie w trybie gry: 2,2 GHz
  • Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
  • Taktowanie pamięci: 18000 MHz
  • Szyna danych: 128-bit
  • Przepustowość pamięci: 288 GB/s
  • Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
  • TDP: 75-100 W
wydajność radeona rx 7700s w grach
Źródło: AMD

Specyfikacja AMD Radeon RX 7600S

  • Architektura: RDNA 3
  • Układ graficzny: Navi 33
  • Proces technologiczny: 6 nm TSMC
  • Bloki obliczeniowe (CU): 28
  • Procesory strumieniowe: 1792
  • Jednostki ROP: 64
  • Rdzenie RT: 28
  • Taktowanie w trybie gry: 1,875 GHz
  • Pamięć graficzna: 8 GB GDDR6
  • Taktowanie pamięci: 16000 MHz
  • Szyna danych: 128-bit
  • Przepustowość pamięci: 256 GB/s
  • Ilość pamięci Infinity Cache: 32 MB
  • TDP: 50-75 W

Kart graficznych Radeon RX 7000M i 7000S spodziewaj się między innymi w laptopach Alienware M18 i M16 czy Asus TUF Gaming A16. Pierwsze notebooki z tymi układami mają zacząć pojawiać się już w lutym 2023 roku.


Obejrzyj pełny zapis z konferencji AMD na CES 2023

Czy to wszystko, co AMD pokazało na CES 2023? Absolutnie nie! Chcesz obejrzeć całą konferencję „czerwonych” i poznać więcej szczegółów na temat zapowiedzianych produktów? Zobacz pełny zapis z wydarzenia: